分析背景：

随着生产和科学技术的发展，人们不断对材料提出各种各样的新要求。总的来说，今后对材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而客户对高要求产品及工艺理解不一，于是材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，所以导致了严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于材料失效分析有了一个全新的要求，不再是以往的直接更换等常规手段，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

服务对象：

材料生产厂商：深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究其失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。

组装厂：责任仲裁；改进组装生产工艺；对供应商来料检验品质方面提供帮助。

经销商或代理商：为品质责任提供有利证据，对其责任进行公正界定。

整机用户：改进产品工艺及******性，提高产品核心竞争力。

主要失效模式（但不限于）：

断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等。

失效分析步骤：

1. 背景资料的搜集与汇整；

2. 产品失效件的预先测试；

3. 进行非破坏性试验；

4. 进行机械性质试验；

5. 目视观察；

6. 微结构研究；

7. 判定失效的机制；

8. 对于失效件进行化性分析；

9. 分析破坏的种类机制；

10. 还原实际的状况进行模拟试验；

11. 综整所得到的证据进行结果判断；

12. 出具失效分析报告。

失效分析手段：

傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）

显微共焦拉曼光谱仪（Raman）

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）

X射线荧光光谱分析（XRF）

气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）

裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

X射线衍射仪（XRD）

差示扫描量热法（DSC）

热重分析（TGA）

热机械分析（TMA）

动态热机械分析（DMA）

扫描电镜分析（SEM）

详情咨询：

电话：028-65772638；17778390764

Q Q：1732343448